熔点测定,pcb阻抗测试方法
| 更新时间 2024-11-29 11:00:00 价格 100元 / 件 联系电话 13083509927 联系手机 18115771803 联系人 奚家和 立即询价 |
详细介绍
熔点测定,pcb阻抗测试方法
将试样环置于涂有甘油滑石粉隔离剂的试样底板上,将准备好的沥青试样徐徐注入试样 环内至略高出环面为止。如估计试样软化点高于 120℃,则试样环和试样底板(不用玻璃板)均应预热至 80-100℃。试样在室温冷却 30min 后,用环夹夹着试样杯,并用热刮刀刮除环面上的试样,务使与环面齐平。
试验步骤①试样软化点在 80℃以下者:
a.将装有试样的试样环连同试样底板置于装有(5土 0.5) ℃的保温槽冷水中至少 15min;同时将金属支架、钢球、钢球定位环等亦置于相同水槽中。
b.烧杯内注入新煮沸并冷却至 5℃的蒸馏水,水面略低于立杆上的深度标记。
c.从保温槽水中取出盛有试样的试样环放置在支架中层板的圆孔中,套上定位环;然 后将整个环架放人烧杯中,调整水面至深度标记,并保持水温为(5 土 0.5)℃。注意,环 架上任何部分不得附有气泡。将 0-80℃的温度计由上层板中心孔垂直插入,使端部测温头 底部与试样环下面齐平。
d.将盛有水和环架的烧杯移至放有石棉网的加热炉具上,然后将钢球放在定位环中间 的试样中央,立即加热,使杯中水温在 3min 内调节至维持每分钟上升(5 土 0.5)℃。注意,在加热过程中,如温度上升速度超出此范围时,则试验应重做。 e.试样受热软化逐渐下 坠,至与下层底板表面接触时,立即读取温度,至 0.5℃。
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