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热重差热分析,盲孔法测残余应力国家标准

更新时间
2024-05-13 11:00:00
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详细介绍

热重差热分析,盲孔法测残余应力国家标准

样品在热环境中发生化学变化、分解、成分改变时可能伴随着重量的变化;热重分析就是在不同的热条件(以恒定速度升温或等温条件下延长时间)下对样品的重量变化加以测量的动态技术.


TGA技术参数:


1)测试温度范围室温~1100℃


2)升温速率:0.1~150℃/min


3)冷却速率(≥150℃)0.1~20℃/min


4)样品范围≤1g


TGA应用领域:


TGA是强大的工具,用于在jingque可控气氛下材料的物理性能和化学性能的表征;TGA在许多领域(化学(无机、有机、高分子)、化工、冶金、玻璃、陶瓷、食品、医药、生化、物理、塑料、橡胶、地质、土壤、电子、建筑、能源(石油、煤炭)环保、航天)为研究开发和质量控制发挥极大的作用.


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