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氢致开裂检测,焊缝无损探伤检测标准

更新时间
2024-05-18 11:00:00
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详细介绍

氢致开裂检测,焊缝无损探伤检测标准

  • 提升效率和创新特性,单独的衍射时差(TOFD)菜单,800%的高波福范围,减少了重 新扫描的需要

  • 与现有文件和设置相兼容

  • 迅速地投入到检测工作中

  • 具备应对严峻挑战的能力,Zui大25GB的 文件容量

  • 符合IP65评级标准,防雨防尘

  • OmniScan X3探伤仪所提供的功能有助于用户高效地完成检测工作。这些功能可以在以下应用中大显身手:焊缝检测、管线和管道的检测、耐腐蚀合金的检测、腐蚀成像、高温氢致缺陷(HTHA)的检测、初期裂纹的探测、复合材料的检测和缺陷成像。

    主要特性:

  • 显示超微细节的TFM(全聚焦方式图像 ,全聚焦方式(TFM)包络处理功能,高达1024X1024的网络分辨率。

  • 探测到早期的高温氢致(HTHA)缺陷

  • 提前确认覆盖区域可以Zui多显示4个不同角度的TFM模式图像,便于解读缺陷和定量缺陷



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