铜的金相组织分析，高强螺栓连接副检测项目

铜的金相组织分析，高强螺栓连接副检测项目

断裂沿SiC和硅的界面发生并扩展。在焊缝区聚集了长大的SiC、初生硅和针状Al4C3等脆性相，这些脆性相与基体铝合金局部微连接较弱，存在大量的位错、晶界和相界面，成为发生脆性断裂的主要原因。热挤压态材料的拉伸断口形貌，图中可以看到比较明显的解理台阶，说明接头断裂是脆性断裂。断口处存在着许多台阶状的解理面和突出的块状物SiC和初生硅。同时可以看到许多方块状的孔，这是由于SiC颗粒在拉伸时拔出造成的。