第三方金相分析检测，螺栓拉伸检测

第三方金相分析检测，螺栓拉伸检测

判断其属性是否发生变异，有助于质量检验、失效分析、新工艺、新材料等工作的可靠性。因此，其应用领域也扩展到了电子行业，常见的有芯片内部晶元解剖、PCB板过孔不通、PCB可焊性分析等。

金相分析通常包括以下几个步骤：

1）选取待分析样本。选取需要分析的部件，大小适宜，满足镶嵌。

2）镶嵌待磨制样本。将样本放入镶嵌机，加入镶嵌粉，高温、高压模式下成型。成型时间视镶嵌粉材质有所不同。

3）镶嵌后的样本磨制。磨制时需边磨边用水冷却，磨制力度、时间得当，避免待分析组织变形。