金属锻件检测，金属材料腐蚀测试

金属锻件检测，金属材料腐蚀测试

若芯片黏接面积大于4.13mm²，应小承受25N的力或其倍数；若芯片黏接面积大于或者等于0.32mm²，但不大于4.13mm²，芯片承受的小应力可通过

图11确定；若芯片黏接面积小于0.32mm²，应承受的小为（0.1倍）时的6N/mm²或（2倍）时的12N/mm²。

1）小于下图[芯片剪切力标准图]中曲线所表示的小芯片剪切强度要求。

2）适用时，使芯片与基板脱离时施加的力小于[芯片剪切力标准图]中小芯片剪切强度的1.25倍，同时芯片在填充材料上的残留小于填充面积的50%。

3）适用时，使芯片与基板脱离时施加的力小于[芯片剪切力标准图]中小芯片剪切强度的2.0倍，同时芯片在填充材料上的残留小于填充面积的10%。