电子材料检测，医疗器械电磁兼容

电子材料检测，医疗器械电磁兼容

现在,产品设计的重点已从功能设计和逻辑设计,转移到EMC设计上来了.

进行电磁兼容设计的正确方法，应做到:标本兼治,重在治本. 就是从治理电磁兼容问题的源头出发,按重要性为先后，分为若干层次进行设计，并加以综合分析,进行适当调整,直到完善:

层为重在治本之一:有源器件的选型和印刷电路板设计

第二层为重在治本之二:接地设计

第三层为标本兼治之一:结构/屏蔽设计

第四层为标本兼治之二:滤波设计

第五层为标本兼治之三:瞬态骚扰抑制设计

第六层为系统级电磁兼容设计

并且在每一层进行接地、屏蔽和滤波的综合设计和软件抗骚扰设计。这就称为“电磁兼容分层与综合设计法”.可以做到电磁兼容试验一次成功.