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pcb电路板缺陷检测,镀锡盐雾试验标准

更新时间
2025-01-07 11:00:00
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pcb电路板缺陷检测,镀锡盐雾试验标准

均匀无缝屏蔽体的屏蔽效能是很高的。但是由于加工、装配及结构上的加工需要等原因,实际上屏蔽体都是不连续的,存有各种孔缝,屏蔽效能远远低于理想的计算值。在高频段,由于波长变短,结构上的不连续性会造成射频泄漏,构件缝隙及孔、洞在电气上就变得举足轻重了。一般所有 1MHz 以上的电磁干扰都是通过屏蔽体的孔缝处泄漏造成的。所以,在设计屏蔽结构件时必须注意电磁的连续性,避免孔缝的泄漏。电磁学上的小孔是指其大尺寸远小于信号波长的孔。一个孔径的尺寸接近或超过波长时,则必须用铜丝屏蔽覆盖,或者用一组不加屏蔽的小孔代替单个大孔,或者用波导衰减器屏蔽大孔。考虑到干扰场强的透入深度是随着频率的升高而减小的,因此所需材料的厚度也可随之减小。


  当干扰频率 f>1MHz 时,用 0.5 毫米的任何一种金属材料制成的屏蔽罩就能将场强减弱 100 倍以上。这时选择材料及确定料厚时,应着重考虑材料的机械强度、刚度、工艺性及防腐、防潮等因素。


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