半导体teg测试，电力防雷装置检测

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2019Q4中芯国际与华虹半导体营业收入中，来自中国区收 入占比分别达到65.1%、63.2%，分别较2019Q1提高11.2个百分点、10.4个百分点， 显示半导体国产化进程加速。

顺应市场需求，新一轮资本支出计划将启动，产能扩张逐步显现。根据公司季度报 告，2019Q4中芯国际资本开支4.92亿美元，2019年全年资本开支20.29亿美元，略 高于2018年资本开支18.13亿美元，接近公司在2018Q4给出的19年资本开支指引21 亿美元。为了顺应下游客户需求，公司在季报中提出，将启动新一轮资本支出计划， 公司计划2020年用于晶圆厂运作的资本开支约为31亿美元，其中20亿美元用于扩充 拥有多数股权的上海300mm晶圆厂产能，上年为12亿美元；5亿美元用于扩充多数 股权的北京300mm晶圆厂产能，上年该项资本支出计划为2亿美元。

除了中芯国际，华虹半导体的无锡12英寸厂房在未来两年也将处于产能快速爬坡阶 段，将由当前的1万片/月扩充至2021年底的3万片/月。根据集微网，2019年9月华虹 无锡厂12寸线建成投片，开始55纳米芯片产品制造，该项目总投资100亿美元，月 产能4万片。该项目于18年3月开工，目前已完成1万片产能所需的设备安装和调试， 通线投产后将迅速爬坡，形成量产能力。