半导体封装测试，充电宝老化测试

半导体封装测试，充电宝老化测试

设计、制造、封测三大环节，半导体全面国产化蕴藏机遇 

对应测试在半导体设计制造过程的应用，半导体测试系统企业的客户包含：（1）IDM 模式下，IDM厂商。（2）晶圆分工模式下，IC设计企业（Fabless）、代工厂、封 装测试企业（OSAT）。此外，对国际大厂而言，原始设备制造商（OEM）是非常 重要的一类客户，主要通过直接采购、以及通过对代工厂、封测厂的间接采购。 

从对ATE的需求量来看，封测环节>制造环节>设计环节。在封测环节，成品测试要 求每一颗都要全参数测试，测试量大。晶圆制造环节，由于是半成品，所以以测试 基本功能和主要参数为主，一般都是多工位测试，测试效率高，整体对测试机的需 求量低于封测厂。设计公司买测试机目的是工程验证，以及问题验证和解决，对测 试机的需求量相对较小。

因而，对ATE厂商来说，晶圆制造厂商（包括IDM和代工厂）以及封测厂是设备直 接采购主力。值得注意的是，设计厂商、以及OEM也是重要的客户，包括直接采购， 以及通过对代工厂、封测厂的间接采购。代工厂、封测厂往往会基于OEM、IDM以 及设计厂的要求或建议来采购ATE。从泰瑞达的客户结构看，近几年，单一客户曾 创造当年10%以上的收入的客户包括苹果公司、台积电等。根据泰瑞达年报， 2012-2013年公司来自苹果公司的收入占公司总收入达到10%、12%。2016-2017 年公司来自台积电的收入占比达到12%~13%。而考虑直接采购、以及通过代工厂与 封测厂间接采购，在2014-2016年某OEM客户收入占泰瑞达总收入的比重达到22%、 23%、25%，这其中包含了通过台积电、JA Mitsui Leasing公司的销售。近两年， 来自华为的需求快速增长，根据泰瑞达2019年年报，2017-2019年公司来自华为的 销售收入（包括直接采购，以及通过代工厂、封测厂采购）的占比分别达到1%、4%、 11%。泰瑞达2019年收入22.95亿美元，由此计算2019年公司来自华为的销售收入 达到2.52亿美元。