半导体载流子测试，无线充电老化测试

半导体载流子测试，无线充电老化测试

具备可观的市场空间，需求趋势向上 

半导体测试设备具备可观的市场空间。半导体检测（包括过程工艺控制与半导体测 试）的广泛应用以及对良率和成本的重要性，总体检测设备的投资与光刻、刻蚀等 关键工艺相差无几。根据SEMI数据，在全球半导体设备市场中，近年来前段晶圆加 工设备部分，光刻、刻蚀、薄膜沉积设备各占约20%的市场；在检测设备领域，包 括工艺过程控制、CP测试、FT测试等，其占整个半导体设备市场空间的大致在 15%~20%，其中半导体测试设备（包括ATE、探针台、分选机）大概占比8%~10%。

半导体测试设备主要包括三类：ATE、探针台、分选机。其中测试功能由测试机实 现，而探针台和分选机实现的则是机械功能，将被测晶圆/芯片拣选至测试机进行检 测。探针台和分选机的主要区别在于，探针台针对的是晶圆级检测，而分选机则是 针对封装的芯片级检测。根据SEMI，ATE大致占到半导体测试设备的2/3，探针台 和分选机合计占到半导体测试设备的1/3。