产业半导体封装检测，驱动老化测试

产业半导体封装检测，驱动老化测试

封装测试：在一个Die封装之后，需要经过生产流程中的再次测试。这次测试称为 “Final test”（即通常说的FT测试）或“Package test”、成品测试。在电路的特性要 求界限方面，FT测试通常执行比CP测试更为严格的标准。芯片也许会在多组温度条 件下进行多次测试以确保那些对温度敏感的特征参数。商业用途（民品）芯片通常会经过0℃、25℃和75℃条件下的测试，而军事用途（**）芯片则需要经过 -55℃、 25℃和125℃。