半导体元件检测，可程式高低温试验

半导体元件检测，可程式高低温试验

测试程序，是用来控制测试系统的硬件。并且对每一次的测试结果，作出正 确(Pass)或失效(Fail)的判断。如果测试结果，符合其设计的参数值，则 Pass。 相反地，不符合设计时，则为 Fail。测试程序，也可以依测试结果及待测物的特性，加以分类。例如：一颗微处理器，在 200MHz 的频率之下运作正常，可以被分类为 A 级「BIN 1」。 另一颗处理器，可能无法在 200MHz 的频率下运作，但可以在 100MHz 的频率下运 作正常，它并不会因此被丢弃。可以将它分类为 B 级「BIN 2」。并且将它卖给不同需求的客户。 测试程序，除了能控制本身的硬件之外，也必须能够控制其它的硬设备。 比如分类机、针测机。

在测试过程中需要使用的一些硬件，比如，Socket，Test Board，Change Kit，Gold Unit，Bin Shot，Cable等，这些硬件需要反复领用并记录领用的工程师和具体的测试机台，但是在ERP中进行管理，会比较复杂，所以需要单独的系统进行管理（Test Control Center），并且和EAP系统进行关联集成，自动计算此硬件的寿命。

TCC系统的架构如下：