芯片断裂失效分析，电容器盐雾试验

芯片断裂失效分析，电容器盐雾试验

随着人们对产品质量和可靠性要求的不断提高，失效分析工作也显得越来越重要，社会的发展就是一个发现问题解决问题的过程，出现问题不可怕，但频繁出现同一类问题是非常可怕的。本文主要探讨的就是如何进行有效的芯片失效分析的解决方案以及常见的分析手段。

失效分析是一门发展中的新兴学科，近年开始从**向普通企业普及。它一般根据失效模式和现象，通过分析和验证，模拟重现失效的现象，找出失效的原因，挖掘出失效的机理的活动。失效分析是确定芯片失效机理的必要手段。失效分析为有效的故障诊断提供了必要的信息。失效分析为设计工程师不断改进或者修复芯片的设计，使之与设计规范更加吻合提供必要的反馈信息。 失效分析可以评估不同测试向量的有效性，为生产测试提供必要的补充，为验证测试流程优化提供必要的信息基础。

常用芯片失效分析方法

一：X-RAY检查

1，X-RAY含义：

X-RAY射线又称伦琴射线，一种波长很短的电磁辐射，由德国物理学家伦琴在1895年发现。一般指电子能量发生很大变化时放出的短波辐射，能透过许多普通光不能透过的固态物质。利用可靠性分析室里的X-RAY分析仪，可检查产品的金丝情况和树脂体内气孔情况，以及芯片下面导电胶内的气泡，导电胶的分布范围情况。 

2，X-RAY检查原则 

不良情况     原因或责任者  

球脱      组装  

点脱      如大量点脱是同一只脚，则为组装不良。如点脱金丝形状较规则，则为组装或包封之前L/F变形，运转过程中震动，上料框架牵拉过大，L/F打在予热台上动作大，两道工序都要检查。如点脱金丝弧度和旁边的金丝弧度差不多，则为组装造成。  

整体冲歪，乱，断     为包封不良，原因为吹模不尽，料饼沾有生粉，予热不当或不均匀，工艺参数不当，洗模异常从而导致模塑料在型腔中流动异常。  

个别金丝断     组装擦断或产品使用时金丝熔断。  

只有局部冲歪     多数为包封定位时动作过大，牵拉上料框架时造成，也有部份为内部气泡造成。  

金丝相碰     弧度正常，小于正常冲歪率时，为装片或焊点位置欠妥  

内焊脚偏移     多数为组装碰到内引脚。  

塌丝     多数为排片时碰到。  

导电胶分布情况     应比芯片面积稍大，且呈基本对称情形。 

二：超声清洗

1，清洗仅用来分析电性能有异常的，失效可能与外壳或芯片表面污染有关的器件。此时应确认封装无泄漏，目的是清除外壳上的污染物。清洗前应去除表面上任何杂物，再重测电参数，如仍失效再进行清洗，清洗后现测电参数，对比清洗前后的电参数变化。清洗剂应选用不损坏外壳的，通常使用丙酮，乙醇，甲苯，清洗后再使用纯水清洗，后用丙酮，无水乙醇等脱水，再烘干。清洗要确保不会带来由于清洗剂而引起的失效。 

2，超声检测分析 

SAT—即超声波形显示检查。 

超声波，指频率超过20KHZ的声波（人耳听不见，频率低于20HZ的声波称为次声波），它的典型特征：碰到气体反射，在不同物质分界面产生反射,和光一样直线传播。 

SAT就是利用这些超声波特征来对产品内部进行检测，以确定产品密封性是否符合要求，产品是否有内部离层。 

3，超声判别原则 

芯片表面不可有离层 

镀银脚精压区域不可有离层 

内引脚部分离层相连的面积不可超过胶体正面面积的20%或引脚通过离层相连的脚数不可超过引脚总数的1/5　 

芯片四周导电胶造成的离层在做可靠性试验通过或做Bscan时未超出芯片高度的2/3应认为正常。 

判断超声图片时要以波形为准，要注意对颜色黑白异常区域的波形检查