焊接不良失效分析，陕西盐雾测试
| 更新时间 2024-11-25 11:00:00 价格 100元 / 件 联系电话 13083509927 联系手机 18115771803 联系人 奚家和 立即询价 |
详细介绍
焊接不良失效分析，陕西盐雾测试
当芯片底部出现焊接不良的问题时，我们可以怎么进行失效分析呢？
本篇案例运用X-ray检测——断面检测——焊锡高度检测——SEM检测的方法，推断出芯片底部出现焊接不良的失效原因，并据此给出改善建议。
No.2 分析过程
X-ray检测
说明
对样品进行X-ray检测，存在锡少、疑似虚焊不良的现象。
断面检测
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