pcba失效分析检测，盐雾耐腐蚀试验

失效模式 爆板、分层、短路、起泡，焊接不良，腐蚀迁移等。 常用手段 无损检测： 外观检查，X射线透视检测，三维CT检测，C-SAM检测，红外热成像 表面元素分析： 扫描电镜及能谱分析（SEM/EDS） 显微红外分析（FTIR） 俄歇电子能谱分析（AES） X射线光电子能谱分析（XPS） 二次离子质谱分析（TOF-SIMS） 热分析： 差示扫描量热法（DSC） 热机械分析（TMA） 热重分析（TGA） 动态热机械分析（DMA） 导热系数（稳态热流法、激光散射法） 电性能测试：　 击穿电压、耐电压、介电常数、电迁移 破坏性能测试： 染色及渗透检测 < br />< br />

案例背景

PCBA元器件发生脱落现象，据此进行试验分析，查找失效原因。

#1样品BGA脱落；#2样品BGA有微裂纹（未偏位）；#3样品FPC空板（未贴装器件）。

分析过程

#1样品

#1样品外观图

剥离面分析

SEM剥离面形貌分析

#1-1：

#1-2：