半导体可靠性及失效分析，铜加速乙酸盐雾实验

半导体可靠性及失效分析，铜加速乙酸盐雾实验

判断失效原因

根据失效模式、失效元件材料性质、制造工艺和制造经验，结合观察到的失效的位置的大小，颜色，化学组成，物理结构，物理特性等因素，参照失效发生的阶段，失效发生的应力条件和环境条件，提出可能导致失效的原因。失效的原因可能由一系列的原因造成，如设计缺陷，材料质量问题，制程问题，运输和储藏问题，以及操作过载等。

4.研究失效机理

在确认失效机理时，需要选用有关分析，试验和对观测设备对失效样品进行分析，验证失效原因的判断是否属实，并且能够把整个失效的顺序与症状对照起来，也可以使用合格元件进行类似模拟破坏性试验，并看能不能产生相似的失效现象，通过反复验证，确认失效的真实原因所在。

5.提出预防措施及设计改进方法

根据分析判断，提出消除产生失效的办法和建议，及时的反馈到设计，工艺，使用者等各方面，以便控制以及杜绝失效现象的再次出现，一般需要大家对元件的材料，工艺，电路设计，结构设计，筛选方法和条件，使用方法和条件，质量控制等方面有相当强的了解。

三.失效分析要求

现在科技发展迅速，电子产品越来越小型化，复杂化，系统化，其他的功能越来越强大，集成度越来越高，体积越来越小，所以对于失效元件分析的要求越来越高，用于分析的失效的新技术，新方法，新设备越来越多，在实际的失效分析过程中，遇到的失效情况各不相同，可以根据失效分析的目的与实际，选择合适的分析技术与方法，要做到模式准确，原因明确，机理清楚，措施得力，模拟再现，举一反三。

1.模式准确

失效模式指的是失效外在直观失效变现形式和过程规律，通常指测试或观察到失效现象，失效形式，如开路，短路，参数漂移，功能失效等，需要我们做到的是将失效类型与失效性质判断准确，失效模式判断应先从失效的环境入手，失效的环境反应了失效的外部环境，对确定失效的责任方有重要意义，失效环境包括：温度，湿度，电源环境，元器件在电路图的位置，作用，工作条件和偏置状况。失效应力包括：电应力，温度应力，机械应力，气候应力和辐射应力，如样品经可靠性试验而失效，需要了解样品经受试验应力种类和时间。失效发生期包括，失效样品的经历和失效时间，失效发生阶段，如研发，生产，测试，试验，储存，使用等。通常情况下，失效分析前需要先做电测，并针对失效样品与正常样品进行数据比对，并查看同一测试条件的情况下，数据的不同之处。