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pcba失效分析测试,铜醋酸加速盐雾试验

更新时间
2025-01-19 11:00:00
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pcba失效分析测试,铜醋酸加速盐雾试验

X-Ray 用于失效分析(PCB探伤、分析)







(下面这个密密麻麻的圆点就是BGA的锡珠。下图我们可以看出,这个芯片实际上是BGA二次封装的)







4、打开封装

开封方法有机械方法和化学方法两种,按封装材料来分类,微电子器件的封装种类包括玻璃封装(二极管)、金属壳封装、陶瓷封装、塑料封装等。Œ


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