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金属基失效分析,晶间腐蚀试验多少钱

更新时间
2025-01-19 11:00:00
价格
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奚家和
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详细介绍

金属基失效分析,晶间腐蚀试验多少钱

失效模式:

开路,短路,漏电,功能失效,电参数漂移,非稳定失效等

常用手段

  • 电测:连接性测试 电参数测试 功能测试


  • 无损检测:

  • 开封技术(机械开封、化学开封、激光开封)

    去钝化层技术(化学腐蚀去钝化层、等离子腐蚀去钝化层、机械研磨去钝化层)

    微区分析技术(FIB、CP)

  • 制样技术:

  • 开封技术(机械开封、化学开封、激光开封)

    去钝化层技术(化学腐蚀去钝化层、等离子腐蚀去钝化层、机械研磨去钝化层)

    微区分析技术(FIB、CP)

  • 显微形貌分析:

  • 光学显微分析技术

    扫描电子显微镜二次电子像技术

  • 表面元素分析:

  • 扫描电镜及能谱分析(SEM/EDS)

    俄歇电子能谱分析(AES)

    X射线光电子能谱分析(XPS)

    二次离子质谱分析(SIMS)


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