金属韧性断裂失效检测测试机构

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未焊透


未焊透是焊接时接头根部未完全熔化而留下的间隙的现象。


未焊透降低了接头的机械性能，同时由于未焊透部位的缺口及末端会产生严重的应力集中，导致产生裂缝。


未熔合


未熔合是指焊缝金属和母材之间或焊道金属和焊道金属之间未完全熔化和结合的部分，它可以分为侧壁未熔合、层间未熔合和焊缝根部未熔合。


未熔合减少了接头承载的有效截面，降低了机械强度。

气孔


气孔是焊接熔池中气体在凝固时未能逸出，而残留在焊缝中所形成的空穴。根据孔穴产生的部位，可分为外部气孔和内部气孔；根据分布情况，气孔又可分为单个气孔、连续气孔和密集气孔等。存在于焊缝内的气孔，减小了金属的有效截面，从而使焊接接头的强度降低；气孔的边缘可能发生应力集中，密集气孔使焊缝组织疏松，使接头的塑性降低；贯通性气孔破坏了焊缝的致密性，造成渗漏。焊缝中的氢气孔还有可能导致裂缝的产生和扩展。


夹渣


夹渣是焊后残留在焊缝中的熔渣，有的夹在焊缝内部，有的夹在表面沟槽内。


焊缝中的夹渣，降低了接头的承载能力，容易引起应力集中；影响了焊缝金属的致密性，还可能造成焊缝的渗漏，由于夹杂物与焊缝金属的线膨胀系数相差悬殊，温度剧烈变化时，有可能产生较大应力而导致裂缝。