电子产品的可靠性测试，镀银的盐雾测试

电子产品的可靠性测试，镀银的盐雾测试

6部电台按照环境应力筛选方案和标准规定的程序实施性能检测和环境应力筛选， 在剔除缺陷

阶段共暴露了23个故障列于表2-5-2。 在无故障验收试验阶段未发现故障， 6部电台的筛选工作顺利

完成。 此次筛选还进行了可靠性保证试验的研究， 其它情况将在本教材的其它章叙述。 5. 5. 3. 2

故障分析

对23个故障进行分析， 可以得到以下认识：

a) 随机振动应力筛选效率高， 暴露产品的结构和装配工艺缺陷效果很好

该电台的环境应力筛选共暴露了 23个故障， 其中有19个是在随机振动应力筛选下暴露的， 占82

％； 只有4个故障是温度循环应力筛选暴露的， 仅占18％。 在随机振动应力暴露的19个故障中， 有

16个属于工艺缺陷， 可见该应力对此类缺陷的暴露效果**。

b) 温度循环应力筛选对暴露半导体器件的缺陷效果良好

温度循环应力筛选虽然只暴露了 4个故障， 但都属于半导体器件的（IC） 故障， 其中有2个是整

机设计的缺陷、 有1个是装配工艺的缺陷、 有1个是器件失效（器件本身 是否有缺陷未作进一步分

析） ， 可见温度循环应力对此类器件缺陷的筛选作用是十分显著的。

c) 环境应力筛选能够暴露设计缺陷， 可为产品的可靠性增长提供依据

本筛选试验暴露的23个故障中有9个属于设计缺陷， 需要采取纠正设计措施才能消除这类故障

模式， 并可使电台可靠性水平获得增长。 这里介绍4个典型例子， 供有关人员参考。

其一， 晶体滤波器内部晶体片的固定工艺设计缺陷：

筛选中共发生4起晶体滤波器故障， 经过解剖检查发现其内部晶体片的固定工艺设计有缺陷，

只在晶体的一端靠电路引线固定， 而另一端悬空， 受到振动应力的激励后脱落。 后来改进结构设

计， 在晶体片的另一端增加固定措施， 此后再未发现这种故障模式。

其二， 可充电电池的安装设计缺陷：

筛选中发生了 可充电电池受震脱落的故障， 经分析该电池重量超过14克， 工艺设计没有按规范

采取捆绑固定措施， 而是依靠电池两端的自焊引线与印制电路板连接（波峰焊接） ， 结果经不起随

机振动应力的激励。 后来采取加捆绑设计而解决。

其三， IC热设计缺陷

筛选中发生2次IC烧坏的故障， 经查该器件消耗的功率较大， 设计上又没有加装散热片， 在温

度循环高温停留段发生过热而损坏， 这是热设计的缺陷。 后来设计增加不大的散热片， 该故障模式

消除。

其四， 印制电路板某电容器的安装孔距离设计缺陷

筛选中发生过某单元的C

39

电容器脱落故障2次， 经查是印制电路板的安装孔距离与电容器不匹

配， 安装时电容器的引线必须歪斜才能插入， 导致波烽焊接后两极的长度不一， 固定不牢， 在随机

振动应力的激励下便发生脱落。 这是印制电路板结构设计的缺陷， 改进后可以消除这个故障模式。

由此可见， 环境应力筛选不仅可以暴露元器件和工艺的缺陷， 消除产品的早期失效， 还可以暴

露某些设计缺陷， 起到可靠性增长试验的作用， 经过分析采取有效的纠正措施后， 同样可以使产品

实现可靠性增长， 从而使产品可靠性水平比设计值大大地提高。

5. 6 注意事项

环境应力筛选是整机研制与生产的工艺过程， 每一个产品都必须进行， 为了 节省资源和时间，

要尽量选取效率高的应力条件和费用低的装配等级。 随机振动设备和温度循环设备是必备的， 承制

单位要尽早配备， 在配备之前可到附近具备这些条件的单位去实施， 此时精选筛选装配等级显得更

加重要。

环境应力筛选方案设计是一项综合工作， 要掌握产品的设计、 工艺、 元器件的历史和现况信

息， 收集必要的数据； 选取环境应力筛选或是定量环境应力筛选、 选取何种筛选装配等级时， 都要

承担一些风险。 因此， 必须应用系统工程方法， 围绕产品可靠性要求进行综合权衡。

环境应力筛选与可靠性增长试验同属于可靠性工程试验， 它们有相同的总目标， 也有各自的特

点， 可以相互补充却不能相互取代， 可以应用环境应力筛选做一些可靠性增长的事情， 以充分应用

环境应力筛选的结果， 提高试验效率。