电容漏电失效分析，国标盐雾试验的费用

电容漏电失效分析，国标盐雾试验的费用

失效从失效模式和失效机理一般分类为：断裂失效分（应力腐蚀、高温应力断裂、疲劳断裂等）、非断裂失效（基本为磨损失效、腐蚀失效、变形失效）、复合失效机理（多种失效机理综合作用而成导致的失效）；失效分析一般根据失效模式和现象，通过分析和验证，模拟重现失效的现象，找出失效的原因，挖掘出失效的机理的活动。在提高产品质量，技术开发、改进，产品修复及仲裁失效事故等方面具有很强的实际意义。其方法分为有损分析，无损分析，物理分析，化学分析等。

失效分析的意义

1、失效分析是确定芯片失效机理的必要手段。

2、失效分析为工艺不断改进或者迭代优化修复芯片的设计。

3、失效分析为有效的故障诊断提供了必要的证据支持。

4、为生产测试提供必要的环节补充，提供必要的信息基础。

失效分析流程一般是什么？

失效分析主要步骤和内容常用设备有哪些？

1、开封：去除IC封胶，同时保持芯片功能的完整无损，保持 die，bond pads，bond wires乃至lead-frame不受损伤，为下一步芯片失效分析实验做准备。