深圳电子元器件第三方检测机构，高温老化试验

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这些常用的元件封装， 大家**能把它背下来， 这些元件封装， 大家

可以把它拆分成两部分 -

来记如电阻 AXIAL0. 3 可拆成 AXIAL 和 0. 3， AXIAL 翻译成中文就是轴

状的， 0. 3 则是该电阻在印 -

刷电路板上的焊盘间的距离也就是 300mil（因为在电机领域里， 是

以英制单位为主的。 同样 -

的， 对于无极性的电容， RAD0. 1-RAD0. 4 也是一样； 对有极性的电容

如电解电容， 其封装为 R -

B. 2/. 4， RB. 3/. 6 等， 其中“. 2” 为焊盘间距， “. 4” 为电容圆筒的

外径。 -

对于晶体管， 那就直接看它的外形及功率， 大功率的晶体管， 就用

TO—3， **率的晶体管 -

如果是扁平的， 就用 TO-220， 如果是金属壳的， 就用 TO-66， 小功

率的晶体管， 就用 TO-5 -

TO-46， TO-92A 等都可以， 反正它的管脚也长， 弯一下也可以。 -

对于常用的集成 IC 电路， 有 DIPxx， 就是双列直插的元件封装， DIP8

就是双排， 每排有 4 个引 -

脚， 两排间距离是 300mil, 焊盘间的距离是 100mil。 SIPxx 就是单排

的封装。 等等。 -

值得我们注意的是晶体管与可变电阻， 它们的包装才是*令人头痛

的， 同样的包装， 其管脚 -

可不一定一样。 -

从使用的包装材料来分， 我们可以将封装划分为金属封装、 陶瓷封装

和塑料封装； 从成型工艺来分， 我们又可以将封装划分为预成型封装

(pre-mold) 和后成型封装（post-mold）； 至于从封装外型来讲， 则有

SIP(single in-line package) 、 DIP(dual in-line package) 、

PLCC(plastic-leaded chip carrier) 、 PQFP(plastic quad flat

pack) 、 SOP(small-outline package) 、 TSOP(thin small-outline

package) 、 PPGA(plastic pin grid array) 、 PBGA(plastic ball grid

array) 、 CSP (chip scale package) 等等； 若按第一级连接到第二级

连接的方式来分， 则可以划分为 PTH (pin-through-hole) 和 SMT

（surface-mount-technology） 二大类， 即通常所称的插孔式（或通

孔式） 和表面贴装式。