电路板电子元件检测，高温寿命试验

电路板电子元件检测，高温寿命试验

PIO（Programmable I/O Cell－可编程 I/O 单元）： 在 ORCA FPGA 器

件内部的结构元素， 用于控制实际的输入及输出功能。 -

PLC（Programmable Logic Cell－可编程逻辑单元）： 这些单元是 ORCA

FPGA 器件中的心脏部分， 他们被均匀地分配在 ORCA FPGA 器件中，

包括逻辑、 布线、 和补充逻辑互连单元（SLIC）。 -

PLD（Programmable Logic Device－可编程逻辑器件）： 数字集成电

路， 能够被用户编程执行各种功能的逻辑操作。 包括： SPLDs， CPLDs

和 FPGAS。 -

Process Techonology（工艺技术）： 用来将空白的硅晶片转换成包含

成百上千个芯片的硅片加工工艺。 通常按技术（如： E2CMOS） 和线宽

（如： 0. 35 微米） 分类。 -

Programmer（编程器）： 通过插座实现传统 PLD 编程的独立电子设备。

莱迪思 ISP 器件不需要编程器。 -

Schematic Capture（原理图输入器）： 设计输入的图形化方法。 -

SCUBA（Software Compiler for User Programmable Arrays－用户

可编程阵列综合编译器）： 包含于 ORCA Foundry 内部的一种软件工

具， 用于生成 ORCA 特有的可用参数表示的诸如存储的宏单元。 -

SLIC （Supplemental Logic Interconnect Cell－补充逻辑相互连

接单元）： 包含于每一个 PLC 中， 它们有类似 PLD 结构的三态、 存

储解码、 及宽逻辑功能。 -

SPLD（SPLD－简单可编程逻辑器件）： 小于 1000 门的 PLD， 也称作

低密度 PLD。