电子元件测试如何进行，高温压力试验

电子元件测试如何进行，高温压力试验

"Foundry" ： 一种用于 ORCA 现场可编程门阵列（FPGA） 和现场可编

程单芯片系统（FPSC） 的软件系统。 -

FPGA（Field Programmable Gate Array－现场可编程门阵列）： 含有

小逻辑单元的高密度 PLD， 这些逻辑单元通过一个分布式的阵列可编

程开关而连接。 这种体系结构随着性能和功能容量不同而产生统计上

的不同结果， 但是提供的寄存器数量多。 其可编程性很典型地通过易

失 SRAM 或者一次性可编程的反熔丝来体现。 -

FPSC（Field Programmable System-on-a-Chip－现场可编程单芯片

系统）： 新一代可编程器件用于连接 FPGA 门和嵌入的 ASIC 宏单元，

从而形成一芯片上系统的解决方案。 -

GAL? （Generic Array Logic－通用阵列逻辑）： 由莱迪思半导体公

司发明的低密度器件系统。 -

Gate（门）： *基本的逻辑元素， 门数越多意味着密度越高。 -

Gate Array（门阵列）： 通过逻辑单元阵列连接的集成电路。 由生产

厂家定制， 一般会导致非再生工程（NRE） 消耗和一些设计冗余。 -

GLB（Generic Logic Block－通用逻辑块）： 莱迪思半导体的高密度

ispPSI?器件的标准逻辑块。 每一个 GLB 可实现包含输入、 输出的大

部分逻辑功能。 -

GRP（Global Routing Pool－全局布线池）： 专有的连接结构。 能够

使 GLBs 的输出或 I/O 单元输入与 GLBs 的输入连接。 莱迪思的

GRP 提供快速， 可预测速度的完全连接。 -

High Density PLD（高密度可编程逻辑器件）： 超过 1000 门的 PLD。

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I/O Cell（Input/Output Cell－输入/输出单元）： 从器件引脚接收

输入信号或提供输出信号的逻辑单元。 -

ISPTM（In-System Programmability－在系统可编程）： 由莱迪思首

先推出， 莱迪思 ISP 产品可以在系统电路板上实现编程和重复编程。

ISP 产品给可编程逻辑器件带来了革命性的变化。 它极大地缩短了产

品投放市场的时间和产品的成本。 还提供能够对在现场安装的系统进

行更新的能力。 -

ispATETM： 完整的软件包使自动测试设备能够实现： -

1） 利用莱迪思 ISP 器件进行电路板测试和 -