电子器件检验标准，高温试验中心

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阵列（FPGA） 中的 RAM 单元， 可配置成 RAM、 只读存储器（ROM）、

先入先出（FIFO）、 内容地址存储器（CAM） 等。 -

EDA（Electronic Design Automation－电子设计自动化）： 即通常所

谓的电子线路辅助设计软件。 -

EPIC （Editor for Programmable Integrated Circuit－可编程集

成电路编辑器）： 一种包含在 ORCA Foundry 中的低级别的图型编辑

器， 可用于 ORCA 设计中比特级的编辑。 -

Explore Tool（探索工具）： 莱迪思的新创造， 包括 ispDS+HDL 综合

优化逻辑适配器。 探索工具为用户提供了一个简单的图形化界面进行

编译器的综合控制。 设计者只需要简单地点击鼠标， 就可以管理编译

器的设置， 执行一个设计中的类似于多批处理的编译。 -

Fmax： 信号的*高频率。 芯片在每秒内产生逻辑功能的*多次数。 -

FAE（Field Application Engineer－现场应用工程师）： 在现场为客

户提供技术支持的工程师。 -

Fabless： 能够设计， 销售， 通过与硅片制造商联合以转包的方式实

现硅片加工的一类半导体公司。 -

Fitter（适配器）： 在将一个设计放置到目标可编程器件之前， 用来

优化和分割一个逻辑设计的软件。 -

Foundry： 硅片生产线， 也称为 fab。 FPGA（Field Programmable Gate

Array－现场可编程门阵列）： 高密度 PLD 包括通过分布式可编程阵

列开关连接的小逻辑单元。 这种结构在性能和功能容量上会产生统计

变化结果， 但是可提供高寄存器数。 可编程性是通过典型的易失的

SRAM 或反熔丝工艺一次可编程提供的。 -