电子元器件表面缺陷检测，高温性能试验

电子元器件表面缺陷检测，高温性能试验

场效应管是利用多数载流子导电， 所以称之为单极型器件，

而晶体管是即有多数载流子， 也利用少数载流子导电。 被称之为双极

型器件。 -

3） 有些场效应管的源极和漏极可以互换使用， 栅压也可正可负，

灵活性比晶体管好。 -

4） 场效应管能在很小电流和很低电压的条件下工作， 而且它的

制造工艺可以很方便地把很多场效应管集成在一块硅片上， 因此场效

应管在大规模集成电路中得到了广泛的应用。 -

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Achitecture（结构）： 可编程集成电路系列的通用逻辑结构。 -

ASIC（Application Specific Integrated Circuit－专用集成电路）：

适合于某一单一用途的集成电路产品。 -

ATE（Automatic Test Equipment－自动测试设备）： 能够自动测试组

装电路板和用于莱迪思 ISP 器件编程的设备。 -

BGA（Ball Grid Array－球栅阵列）： 以球型引脚焊接工艺为特征的

一类集成电路封装。 可以提高可加工性， 减小尺寸和厚度， 改善了噪

声特性， 提高了功耗管理特性。 -

Boolean Equation（逻辑方程）： 基于逻辑代数的文本设计输入方法。

Boundary Scan Test（边界扫描测试）： 板级测试的趋势。 为实现先

进的技术所需要的多管脚器件提供了较低的测试和制造成本。 -

Cell-Based PLD（基于单元的可编程逻辑器件）： 混合型可编程逻辑

器件结构， 将标准的复杂的可编程逻辑器件（CPLD） 和特殊功能的模

块组合到一块芯片上。 -

CMOS（Complementary Metal Oxide Semiconductor－互补金属氧化

物半导体）： 先进的集成电路加工工艺技术， 具有高集成、 低成本、

低能耗和高性能等特征。 CMOS 是现在高密度可编程逻辑器件（PLD）

的理想工艺技术。 -

CPLD（Complex Programmable Logic Device－复杂可编程逻辑器件）：

高密度的可编程逻辑器件， 包含通过一个中央全局布线区连接的宏单

元。 这种结构提供高速度和可预测的性能。 是实现高速逻辑的理想结

构。 理想的可编程技术是 E2CMOS?。 -

Density （密度）： 表示集成在一个芯片上的逻辑数量， 单位是门

（gate）。 密度越高， 门越多， 也意味着越复杂。 -

Design Simulation（设计仿真）： 明确一个设计是否与要求的功能和

时序相一致的过程。 -

E2CMOS?（Electrically Erasable CMOS－电子可擦除互补金属氧化

物半导体）： 莱迪思专用工艺。 基于其具有继承性、 可重复编程和可

测试性等特点， 因此是一种可编程逻辑器件（PLD） 的理想工艺技术。