tma热膨胀系数检测，孔径空隙率检测

测试条件如下：

（A）温度40±20C、相对湿度90-95%，维持168小时

（B）温度85±20C、相对湿度85-90%，维持168小时

4.2测试基材之预处理如下：

（A）在蒸馏水中以软毛刷将测试基材刷净，约30秒

（B）以蒸馏水喷净并浸泡试片

（C）在IPA中以软毛刷将测试基材刷净

（D）将试片浸泡在IPA中

（E）将基材置于烘干机60C下干燥3小时

4.3检查测试片之绝缘电阻，测试片在未调质前之绝缘电阻应在1013Ω以上。