检测环氧树脂玻璃化温度，相对电导率测定

样品明显致密化，并伴随着无定形颗粒尺寸的增加。这表明发生了无定形颗粒的压力-诱导烧结，从而大大降低了颗粒的表面能。这种压力-诱导烧结应该是不可逆的，所以在施加特定的制造压力后，离子电导率应与堆栈压力无关（只要堆栈压力不超过先前施加的制造压力）。正如预期的那样，这些溅射颗粒所测量的Li+离子电导率随着制造压力的增加而增加。在图4c-d中，显示了施加392 MPa制造压力后μC-Li6PS5Br的横截面。图4c中的样品是通过球磨和随后在550 ℃下进行粉末-退火制备的。横截面显示了未烧结到一起的单个微米级晶粒。因此，与GC-Li6PS5Br相比，高制造压力不足以烧结微米级晶粒。这可能是由于单个晶粒的晶格取向不匹配，其阻碍了烧结过程。所以，在没有晶粒烧结的情况下，μC材料的压力-诱导致密化很可能不是完全不可逆的，因此制造压力的释放会导致在晶粒之间形成间隙/孔隙。这就要求，在测量离子电导率期间需要施加足够高的堆栈压力以封闭颗粒之间的这些间隙/孔隙。在图4d中样品的情况下，对颗粒在550 ℃下进行了额外的退火。横截面清楚地揭示了微米级晶粒的烧结，从而导致离子电导率显着增加。