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pcb热阻检测,管材熔点检测
发布时间: 2024-06-24 07:42 更新时间: 2025-01-19 11:00

pcb热阻检测,管材熔点检测

玻璃化温度Tg:指无定型聚合物(包括结晶型聚合物中的非结晶部分)由玻璃态向高弹态或者由后者向前者的转变温度。是无定型聚合物大分子链段自由运动的Zui低温度,也是无定型塑料制品工作温度的上限。


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2. 熔化温度Tm:对于结晶型聚合物,指大分子链结构的三维远程有序态转变为无序粘流态的温度,也称熔点。是结晶型聚合物成型加工温度的下限。对于非结晶性聚合物,我们通常称为软化温度,融化温度区间比较窄,而软化温度区间比较宽。


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