pcb热阻测试，晶体熔点测定

流体性能：流变性、粘度、粘弹性、表面张力、接触角、触变性。

4、密度、粒度、布氏硬度、表面粗糙度、涂层厚度测量;室温拉伸/压缩试验。

5、XRF元素成分分析、氧含量分析。

6、微尺寸、晶体材料显微组织、晶粒尺寸、晶型分析。

7、人工加速老化试验：盐雾腐蚀试验、双85试验、冷热冲击试验。

特别项目：

液态金属电导率，液态金属密度，液态金属导热系数，液态金属热膨胀系数，液态金属粘度。