smc复合材料抗菌性测试，油脂成分测试

利用光学显微镜观察层状异构复合材料纵截面显微组织形貌，通过电子背散射衍射对层状异构复合材料各金属组元层的晶粒取向及晶粒尺寸分布情况进行分析。利用维氏硬度计对层状异构复合材料纵截面各位置的显微硬度进行测试（载荷0.1kg，保压10s）。

利用电子试验机对层状异构复合材料、Cu-Be合金及Cu单质的单轴拉伸性能进行测试，应变速率为3×10-3s-1，拉伸试样平行段长度为20mm，使用标距为12.5mm的引伸计测量应变。利用场发射扫描电镜对拉伸试样断口形貌进行观察。

通过循环加卸载实验对层状异构复合材料HDI强化行为进行分析，实验在Instron8872电液伺服疲劳试验机上进行，试样尺寸与单轴拉伸试样一致，首先以3×10-3s-1的加载速率将试样拉伸至2%工程应变，再以2000N·min-1的卸载速率将拉伸载荷卸载至20N，而后以相同试验参数对试样进行再加载荷卸载，如此循环往复至样品出现颈缩。

差异明显的层状异构复合材料，从而为探索层间硬度比对层状异构复合材料力学性能及强韧化行为的影响创造良好条件。