聚氨酯材料试验，dsc热分析图谱怎么分析

热分析技术已广泛应用于石油产品、高聚物、配合物、液晶、生物体系、医药等有机和无机化合物，成为研究有关问题的有力工具。差热分析（Differential Thermal Analysis）是一种重要的热分析方法，在程序控温下，测量物质和参比物的温度差与温度或者时间的关系的一种测试技术。

差示扫描量热分析（Differential Scanning Calorimetry，简称DSC）,是在程序控制温度下，测量输入到试样和参比物的能量差随温度或时间变化的一种技术，关键点测量输入到试样和参比物的功率差与温度之间关系。

突出优点：使用温度范围广（-175℃~725℃）、分辨能力高和灵敏度高。测试材料限制少，除腐蚀性材料外，一般材料均可。分析功能覆盖广，除差热分析一般功能，还可以测试各种热力学参数，如：热焓、熵和比热容等。根据所用测量方法的不同，可分为功率补偿型DSC和热流型DSC。

DSC基本原理与经典应用？

在程序温度（升／降／恒温及其组合）过程中，测量样品与参考物之间的热流差，以表征所有与热效应有关的物理变化和化学变化。

DSC系统的热核心包括两个池，一个参比池和一个样品池，分别放置DSC测试试样和参比试样，分别各有独立的加热元件和测温元件，一个用于控制升温速率，另一个用于补偿试样和惰性参比物之间的温差。从设计角度来看，该装置可使这两个池在加热期间保持相同的温度。