环氧涂层检测，胶黏剂粘结强度检测

认证目的：

金鉴实验室认为LED用的环氧树脂和硅胶封装成型后，由于材料线膨胀系数不同、成型固化收缩和热收缩，导致封装器件内部产生热应力，将造成强度下降、耐热冲击差、老化开裂、空洞、钝化和离层等各种缺陷。对此，金鉴实验室特推出“LED封装胶热膨胀系数认证”服务并能迅速出具报告。

测试目的：

硅胶在承受的温度范围内，胶体不会因温度骤然变化而导致器件开路。

热膨胀系数的测试方法：

目前TMA热析法测试*为准确，被工业认可。

测试标准：

ISO11359-2-1999塑料热力学分析(TMA) 第2部分:线性热膨胀系数和玻璃化转变温度的测定

送样要求：

1. 试样数量： 每个样品提供 2-3 个标准样条

2. 样条尺寸要求：提供长方体样品或者圆柱形试样

送样尺寸要求图