tvs管失效原因分析，氧指数检测

下面这个密密麻麻的圆点就是BGA的锡珠。下图我们可以看出，这个芯片实际上是BGA二次封装的）

4、打开封装

开封方法有机械方法和化学方法两种,按封装材料来分类，微电子器件的封装种类包括玻璃封装(二极管)、金属壳封装、陶瓷封装、塑料封装等。

机械开封

化学开封

5、显微形貌像技术

光学显微镜分析技术

扫描电子显微镜的二次电子像技术

电压效应的失效定位技术