产品失效分析报告,水平燃烧实验
产品失效分析报告,水平燃烧实验
低温应力 | 低温储存 | 芯片断裂 |
低温电应力 | 低温工作 | 热载流子注入 |
高低温应力 | 高低温循环 | 芯片断裂、芯片粘接失效 |
热电应力 | 高温工作 | 金属电迁移、欧姆接触退化 |
机械应力 | 振动、冲击、加速度 | 芯片断裂、引线断裂 |
辐射应力 | X射线辐射、中子辐射 | 电参数变化、软错误、CMOS电路的闩锁效应 |
气候应力 | 高湿、盐雾 | 外引线腐蚀、金属化腐蚀、电参数漂移 |
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气候应力 | 高湿、盐雾 | 外引线腐蚀、金属化腐蚀、电参数漂移 |