半导体测试实验室，线路老化测试

器件在两种不同的散热环境下结温随着时间的变化曲线

器件在两种不同的散热环境下的微分结构函数

英飞凌是T3Ster的战略合作伙伴，共同制定了全新的结壳热阻测试标准JESD51-14。通过T3Ster，不仅可以测试器件的结壳热阻，还可以通过结构函数分析器件热流传导路径上各层结构的热阻值。

热仿真与热测试相结合

Simcenter Flotherm Flexx / FLOEFD 导入瞬态热阻测试仪T3Ster的测试数据，通过对Structure Fuction结构函数曲线的对比拟合，可以**地校准初始仿真模型。

经过校准的器件热模型，不仅结构尺寸信息准确，同时也能更加**的描述器件的瞬态热特性。

校准流程