二极管失效分析测试，昆山盐雾试验

芯片边缘有电流烧蚀点（红圈）或塑封料碳化的结合物（蓝框），测试电性呈SHORT，如图七。

此现象一般在老化过程中发现，一般有以下二种原因导致：

3.芯片破裂，测试电性呈VB衰降，如图八。

此现象一般在功能测试中发现，一般有以下三种原因导致：

4.芯片同时有电流烧蚀点和破裂现象，测试电性呈SHORT或VB衰降，如图九、图十：

同时有电流烧蚀点和破裂的现象比较少见，由于因素也比较多，究竟是先因过流烧毁导致芯片受热变应力造成破裂？还是因芯片因被过压或机械应力损伤造成隐裂失效，才导致被过流烧蚀？只能判断出大概的原因，如图九，裂纹从烧蚀点扩散，分析可能为瞬间大电流击穿后，才造成的破裂；又如图十，应该芯片破裂后，失效时的过流在裂纹旁留下烧蚀点。