塑胶件可靠性检测，塑胶粒检验标准

只能通过功能检查来处理。 美国 Motorola 公司把用模压树脂密封的封装称为 OMPAC，

而把灌封方法密封的封装称为 GPAC(见 OMPAC 和

GPAC) 。

2、 BQFP(quad flat package with bumper)

带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。 QFP 封装之一， 在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫)

以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。 美国半

导体厂家主要在微处理器和 ASIC 等电路中采用此封装。 引脚中心距 0. 635mm， 引脚数

从 84 到 196 左右(见 QFP) 。

3、 碰焊 PGA(butt joint pin grid array)

表面贴装型 PGA 的别称(见表面贴装型 PGA) 。

4、 C－(ceramic)

表示陶瓷封装的记号。 例如， CDIP 表示的是陶瓷 DIP。 是在实际中经常使用的记号。

5、 Cerdip

用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装， 用于 ECL RAM， DSP(数字信号处理器) 等电路。 带有

玻璃窗口的 Cerdip 用于紫外线擦除型

EPROM 以及内部带有 EPROM 的微机电路等。 引脚中心距 2. 54mm， 引脚数从 8 到 42。 在

日本， 此封装表示为 DIP－G(G 即玻璃密封

的意思) 。

6、 Cerquad

表面贴装型封装之一， 即用下密封的陶瓷 QFP， 用于封装 DSP 等的逻辑 LSI 电路。 带有

窗口的 Cerquad 用于封装 EPROM 电路。 散

热性比塑料 QFP 好， 在自然空冷条件下可容许 1. 5～ 2W 的功率。 但封装成本比塑料

QFP 高 3～5 倍。 引脚中心距有 1. 27mm、 0. 8mm、

0. 65mm、 0. 5mm、 0. 4mm 等多种规格。 引脚数从 32 到 368。

textool 第六章 SOP 是什么意思

所谓 SOP, 是 Standard Operation Procedure 三个单词中首字母的大写 , 即标准作业程

序, 就是将某一事件的标准操作步骤和要求以统一的

 格式描述出来, 用来指导和规范日常的工作. SOP 的精髓, 就是将细节进行量化, 用更通俗

的话来说, SOP 就是对某一程序中的关键控制点进行

细化和量化.

用更通俗的话来说, SOP 就是对某一程序中的关键控制点进行细化和量化. 从对 SOP 的上

述基本界定来看, SOP 具有以下一些内在的特征:

SOP 是一种程序. SOP 是对一个过程的描述, 不是一个结果的描述. 同时, SOP 又不是制度,

也不是表单, 是流程下面某个程序中关控制点如何

来规范的程序.

SOP 是一种作业程序. SOP 首是一种操作层面的程序, 是实实在在的, 具体可操作的, 不是

理念层次上的东西. 如果结合 ISO9000 体系的标

准, SOP 是属于三阶文件, 即作业性文件.

SOP 是一种标准的作业程序. 所谓标准, 在这里有*优化的概念, 即不是随便写出来的

______________操作程序都可以称做 SOP, 而一定是经过不断实践总结

出来的在当前条件下可以实现的*优化的操作程序设计. 说得更通俗一些, 所谓的标准,

就是尽可能地将相关操作步骤进行细化, 量化和优化,

细化, 量化和优化的度就是在正常条件下大家都能理解又不会产生歧义.

SOP 标准化作业程序 SOP 不是单个的, 是一个体系. 虽然我们可以单独地定义每一个 SOP,

但真正从企业管理来看, SOP 不可能只是单个的,

必然是一个整体和体系, 也是企业不可或缺的. 余世维在他的讲座中也特别提到: 一个公

司要有两本书, 一本书是红皮书, 是公司的策略, 即作战

指导纲领; 另一本书是蓝皮书, 即 SOP, 标准作业程序, 而且这个标准作业程序一定是要做

到细化和量化.

2. 为什么企业要做 SOP

企业做 SOP 的目的和意义， 从企业的根本目的来看， 无非是为了提高管理运营能力， 使

企业获得更大的效益。 从稍微细化的角度， 我们可

以从以下两个方面来进行简单的分析。

1) 为了提高企业的运行效率