聚丙烯塑料老化测试，塑料化验检测机构

探针寿命可达到 1－3 万次以上.

结构：

结构由下至上依次分为： 转接板（1） ——套管（2） ——固定板（3） ——治具下层

（4） ——高弹性固定钢片（5） ——治

具上层(6) ——探针(7) ——护板(8) ——散热铝盖(9) ; 环环相接， 缺一不可

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分类介绍：

1、 转接板： BGA 治具与 PCB 板转接桥梁， 可灵活的使测试座与板子组装及拆卸， 为日常

操作提供便于维修和拆装的特点.

2、 固定板： 保_______________护套筒的作用， 固定板可以上下移动， 以便测试座灵活

插拔.

3、 套管： 材质磷青铜与镀金， 其结构与转接针和探针的紧密连接， 阻值降到*小， 确

保信号的良好传递

4、 上层和下层： 将套管和固定钢片构成一整体， 其连接方法用小圆柱固定.

5. 探针： 二段式高弹性四爪状探针经热处理之铍铜或高碳钢, 镀铑， 确保与 BGA 良好接

触.

6、 护板： 其精密度使 BGA 准确的定位， 和保护探针的作用！

7、 铝盖： 采用铝合金材料制作， 使测试座测试过程中 BGA 良好的散热， 和固定 BGA 测

试. BGA 测试操作注意问题

1、 动作要规范， 压扣及支开固定钢片的力度要适当， 具要尽可能使钢片左右两边的受

力均匀， 即左右两边的压扣及支开要

交递进行， 这样可以增加测试治具的使用寿命。

2、 任何对测试汉具的操作都必须在断电的情况下进行， 否则很有可能会烧坏测试治具

及周边测试设备

3、 测试时要注意观察测试状况， 如发现点不亮或者诊断卡产生闪烁的现象， 请立即关

闲电源， 避免烧坏测试设备。

4、 如发现连续数颗芯片不良， 则请用已确认 OK 芯片校对， 如通过则可以继续测试， 如

连续校对几次都 未通过， 则请检查及维护测试治具。 。

 手动翻盖式结构， 采用进口全镀硬金探针；

压板自动调节对 IC 的压力， 保证下压力均匀；

探针自适能力强， 对残锡、 锡球不均的 IC 都能精准接触；

定位**， 操作方便；

使用寿命长， 测试精度高；

可根据用户要求定做各种阵列的 BGA/QFN SOCKET；

适配座/烧录座/测试座现货供应特价销售中!

第五章什么是 IC 封装

什么是 IC 封装？ IC 封装是什么意思？

IC 封装： 指把硅片上的电路管脚， 用导线接引到外部接头处， 以便与其它器件连接。

IC 封装编码规则（术语解析）

1、 BGA(ball grid array

球形触点陈列， 表面贴装型封装之一。 在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用

以代替引脚， 在印刷基板的正面装配 LSI 芯片， 然

后用模压树脂或灌封方法进行密封。 也称为凸点陈列载体(PAC) 。 引脚可超过 200， 是多

引脚 LSI 用的一种封装。

封装本体也可做得比 QFP(四侧引脚扁平封装)小。 例如， 引脚中心距为 1. 5mm 的 360 引

脚 BGA 仅为 31mm 见方； 而引脚中心距为 0. 5mm

的 304 引脚 QFP 为 40mm 见方。 而且 BGA 不用担心 QFP 那样的引脚变形问题。

该封装是美国 Motorola 公司开发的， 首先在便携式电话等设备中被采用， 今后在美国

有可能在个人计算机中普及。 *初， BGA 的引脚(凸

点) 中心距为 1. 5mm， 引脚数为 225。 现在也有一些 LSI 厂家正在开发 500 引脚的 BGA。

BGA 的问题是回流焊后的外观检查。 现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。 有的认，

由于焊接的中心距较大， 连接可以看作是稳定的