epdm塑胶颗粒老化性能检测，耐火塑料测试

所以在测试过程中需要对探针进行不断的清洁动作， 这样在不断的清针过程中， 既

浪费了 测试的时间又加速了 探针的老化， 导致针卡寿命急剧缩短， 同样也会造成测试的误

判， 需要通过多次的复测才能达到比较可信的测试良率。

在当前下游整机厂家对 IC 封装尺寸及性能的要求日益提高的情况下， 无疑， 目前的 CSP

封装以其超小的封装尺寸、 优良的散热性能以及较高的性价比， 当为众多消费类芯片的封

装**， 但是， 采用 CSP 封装， 尤其是目前的无铅封装， 给产品的量产测试带来了一定的

技术难题， 本文就 CSP 封装量产测试的基本方法、 测试中存在的问题以及简单经济的解决

办法稍做阐述， 并举以实例， 希望能够对一些正在寻求 CSP 测试解决方案的工程师能有一

些帮助。 1、 CSP 封装简介 CSP 封装， 即 Chip Scale Package， 芯片级封装； 也称 Chip

Size Package， 芯片尺寸封装， 如图为一 9 脚的 CSP 封装的芯片, 是*近几年才发展起来

的新型集成电路封装技术。 应用 CSP 技术封装的产品封装密度高， 性能好， 体积小， 重量

轻， 与表面安装技术兼容， 因此它的发展速度相当快， 现已成为集成电路重要的封装技术

之一。 目前已开发出多种类型的 CSP， 品种多达 100 多种； 另外， CSP 产品的市场也是很

大的， 并且还在不断扩大， 与其相关的测试也在迅速发展。

塑料件检验指导标准书

1. 目的： 为确保品质合乎公司之规格需求， 降低制程品质之不良率， 特拟订本

检验规范作为检验之标准依据， 对零件、 半成品之进料品质予以检验， 以确保品质。

2. 范围： 凡本公司制造用之支架产品塑料零件均属之， 针对所检验项目之品质

予以迅速判定允收批退。

3. 定义

3. 1 不良缺陷定义

点缺陷 具有点形状的缺陷， 测量尺寸时以其*大直径为准。

阴 影 在喷漆件或塑料件表面出现的颜色较周围暗的区域。

桔 纹 在喷漆件或电镀件表面出现大面积细小的像桔子皮形状的起伏不平。

露底材 在喷漆件表面出现局部的油漆层过薄而露出基体颜色的现象。

鱼 眼 由于溶剂挥发速度不适而造成在喷漆件表面有凹陷或小坑。

毛 絮 油漆内本身带有的， 或油漆未干燥时落在油漆表面而形成的纤维状毛絮。

色 差 产品表面呈现出与标准样品（客户承认样品） 的颜色的差异， 称为色差。

多胶点 因模具反面的损伤而造成局部细小的塑料凸起。

缩 水 当塑料熔体通过一个叫薄的截面后， 其压力损失很大， 很难继续保持很高的

压力来填充在较厚截面而形成的凹坑。

亮 斑 对于非光面的塑料件， 由于厚壁不均匀， 在厚壁突变处产生的局部发亮现象。

有感划伤 由于硬物摩擦而造成的产品表面有深度划痕。

无感划伤 没有深度的划伤。

毛 边 由于注塑参数或模具的原因， 造成的塑料件边缘或分型面处产生的塑料废

边。

熔接线 塑料熔体在型腔中流动时， 遇到阻碍物（型芯等物体） 时， 熔体在绕过阻碍

物后不能很好的融合， 于是在塑料件的表面形成一条明显的线， 叫熔接线。

弯 曲 塑料件因内应力而造成的平面变形。

顶白/顶凸 由于塑料的包紧力大， 顶杆区域受到前大的顶出力所产生的白印或凸起。

缺 料 因注射压力不足或模腔内派器不良等原因， 使融熔树脂无法到达模腔内的

某一角落而造成射料不足现象。

银 纹 在塑料件的表面沿树脂流动方向所呈现的银白色条纹。

冲水纹 产品表面以浇口为中心而呈现吹的年轮状条纹。

烧 焦 在塑料件表面出现的局部的塑料焦化发黑

拖 花 因注射压力过大或型腔不平滑， 脱模时所造成边缘的擦伤。

龟 裂 橡胶件由于环境老化而产品表面上有裂纹。

水 口 塑料成型件的浇注系统的末端部分。

彩虹现象 指透明区域在反光条件下出现彩色光晕的现象。

透明度差 指透明区域出现模糊、 透明度不佳的现象。

拉 白 成型品脱模时， 由于钩料杆的压力大于预料杆的顶出力， 而使某部位所产

生的白化。

折 痕 在 PC 薄膜按键的底膜上产生的折迭痕迹。