电子产品可靠性测试国标，抗渗等级测试

恒定高温应力激发的故障模式或影响

恒定高温能激发的故障模式(或对产品的影响) 主要有：

使未加防护的金属表面氧化， 导致接触不良或机械卡死， 在螺钉连接操作时用力不当或保护涂

层上有小孔和裂纹都会出现这种未防护的表面。

加速金属之间的扩散， 如基体金属与外包金属， 钎焊焊料与元件， 以及隔离层薄弱的半导体与

喷镀金属之间的扩散；

使液体干涸， 如电解电容和电池因高温造成泄漏而干涸；

使热塑料软化， 如该热塑料件处于太高的机械力作用下， 则产生蠕变；

使某些保护性化合物与灌封蜡软化或蠕变；

提高化学反应速度， 加速与内部污染物的反应过程；

使部分绝缘损坏处绝缘击穿。

3. 3 温度循环应力

3. 3. 1 温度循环应力参数

温度循环应力参数有： 上限温度、 下限温度、 循环次数、 温度变化速率。

3. 4. 3 扫频正弦振动应力激发的故障模式或影响

使结构部件、 引线或元器件接头产生疲劳， 特别是导线上有微裂纹或类似缺陷的情况下；

使电缆磨损， 如在松驰的电缆结处存在尖缘似的缺陷时；

使制造不当的螺钉接头松驰；

使安装加工不当的IC离开插座；

使受到高压力的汇流条与电路板的钎焊接头的薄弱点故障；

使未充分消除应力的可作相对运动的桥形连接的元器件引线造成损坏， 例如电路板前板的发光

二极管或背板散热板上的功率晶体管；

已受损或安装不当的脆性绝缘材料出现裂纹。

3. 5 随机振动应力

3. 5. 1 随机振动应力的参数

随机振动应力的参数有：

频率范围、 加速度功率谱密度(PSD) 、 振动时间、 振动轴向数。

其振动谱可参阅图2. 3. 3。