镁比热容测试，体积电阻率测试方法

SIR测试目的

•变动电路板设计或布局

•更改清洁材料或工艺

•变更助焊剂和/或锡膏

•变更回流焊或波峰焊工艺

•使用新色敷形涂料或工艺

•考核裸板供应商资质

•基于可靠性的产品标定