钢材的比热容测试，表面电阻率检测

表面涂层的影响

测试方法通常是认证助焊剂在裸铜板上的表现，但是NiAu和HASL工艺的残留物对PCB表面的漏电有一定影响。HASL工艺使用的助焊剂中的乙二醇会被环氧基板编织布所吸收，增强基板的吸水性。己经有一些案例说明NiAu的金属层会增强电化学迁移的趋势。表面涂层的影响取决于表面涂层所用的助焊剂和化学剂。使用RMA助焊剂，对表面涂层的影响是小的，但如果使用的是免清洗助焊剂，残留物会增强Ni的熔解，从而导致比其他试样低很多的SIR值。

2、测试电压的影响

在SIR测试中梳状电路上所加的电压是一个关键影响因素。目前测试标准常用50V左右的高电压（在多数试样上电压高于100V／mm）。