固体比热容测试，pcb体积电阻率测试

固体比热容测试，pcb体积电阻率测试

比热容就是质量为1kg的物体，温度升高1度所需要的热量。（测试仪器与方法：DSC，差式扫描量热仪）测量固体物质比热容对于了解固体物质性质，物质内部结构等都具有重要的意义。目前先进的比热容测试方法是调制DSC法测试比热容，和DSC走一个升温程序一样，调制使温度以正弦曲线的方式上升，经过计算得到比热容随温度的变化曲线。可以测试陶瓷、玻璃、金属／合金、矿物、催化剂、含能材料、塑胶高分子、涂料、医药、食品。主要是由调制升温速率的变化，带来调制热流的变化通过傅立叶转化将热流分为与热容相关的部分和与热容不相关的部分。

在导热材料行业里比热容测试标准都是参照热研科技的ASTM E 1269/蓝宝石法DSC测试法。如GLPOLY导热硅胶片XK-P20、XK-P20S在第三方测试机构华测所做的比热容测试亦同样采用的是ASTM E 1269/蓝宝石法DSC测试法，下面是GLPOLY导热硅胶片XK-P20和XK-P20S第三方比热容测试数据，仅供参考：

测试样品：XK-P20/XK-P20S