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半导体可靠性测试方法,连接器混合气体测试

更新时间
2024-12-01 11:00:00
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详细介绍

半导体可靠性测试方法,连接器混合气体测试

翻盖可靠性测试

对翻盖手机进行翻盖 10 万次, 检查手机壳体的损耗情况, 是用

一部翻盖的仿真机来进行, 它可以设置翻盖的力度、 角度等。

7、 扭矩测试

直机用夹具夹住两头, 一个往左拧, 一个往右拧。 扭矩测试主要

是考验手机壳体和手机内面大型器件的强度。

8、 静电测试

在北方地区, 天气较为干燥, 手摸金属的东西容易产生静电, 会

引致击穿手机的电路, 有些设计不好的手机就是这么样突然损坏了。

进行这种测试的工具, 是一个被称为“静电枪” 的铜板, 静电枪会调

较到 10-15KV 的高压低电流的状况, 对手机的所有金属接触点进行放

电的击试, 时间约为 300ms-2s 左右, 并在一间有湿度控制的房间内

进行, 而有关的充电器(火牛) 也会有同样的测试, 合格才能出厂发售。

9、 按键寿命测试

借助机器以给设定的力量对键盘击打 10 万次, 假使用户每按键

100 次, 就是 1000 天, 相当于用户使用手机三年左右的时间。

10、 沙尘测试

 将手机放入特定的箱子内, 细小的沙子被吹风机鼓吹起来, 经过

约三小时后, 打开手机并察看手机内部是否有沙子进入。 如果有, 那

么手机的密闭性设计不够好, 其结构设计有待重新调整。

此外, 手机的测试还包含了更多更离奇的测项目, 比如把手机放

在铁板上打电话加以测试, 由于此时磁场发生了变化, 什么情况都会

发生, 例如寻找不到 SIM 卡等。

用铁丝在手机底部连接器内拨来拨去, 主要是要考虑到手袋内有

锁匙的情况下, 是否会令手机出现短路的问题。

还有故意把充电器/电池反接测试, 看看手机的保护电路设计是

否能正常运作, 靠近日光灯打电话的测试, 人体吸收电磁波比例的测

试, 以及靠近心脏起博器打电话的测试等等, 上述所提及的各种测试

都是不可少的。

以上的测试基本上各大知名的手机制造商都会严格执行, 因为他

们卖的不仅只是手机本身, 更重要的是他们在卖服务和信誉, 谁都不

想把自己辛苦建立起来的招牌砸了吧!


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