芯片耐压测试方法,金属成分分析
芯片耐压测试方法,金属成分分析
高频电桥 当频率高于数十千赫时,交流电桥便会因桥臂残余参量和杂散电磁耦合而不能正常工作,须选择适当的电桥电路并仔细地加以屏蔽和接地。例如,图
的变压器比臂电桥和图
的双
电桥易于屏蔽,这是因为标准臂、未知臂和零指示器甚至信号源均能接地,它能工作到数十以至数百兆赫。双T电桥便于测量导纳,故又称导纳电桥。电桥法的优点是测量jingque度较高;缺点是频带有限和操作困难。
阻抗测量
谐振法 利用回路的谐振现象是测量高频元件参量的主要方法。在图4的串联谐振回路(也可用并联回路)中,当调信号源
的频率
或调标准可变电容器
使回路达到谐振时,有
阻抗测量
电流
或电压
达到最大。如果已知
和
值,便可求出
值。在
表中,通常使
取某些固定值,便可将
的度盘另一刻度直读
。由于标准电感不易得,谐振法测量电容通常采用标准电容替代法, 用
表测量电阻等损耗参量(见品质因数测量)。
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