粉末涂料检测，器件失效分析

原材失效类中种失效因平行电容内部层结构分离程度不易测出，第三种垂直结构金相则能保证测出

结论：

由热击所造成的破裂会由表面蔓延至组件内部，而过大的机械性张力所引起的损害，则可由组件表面或内部形成，这些破损均会以近乎45°角的方向蔓延，至于原材失效，则会带来与内部电极垂直或平行的破裂。

另外：热击破裂一般由一个端接蔓延至另一个端接﹐由取放机造成的破裂﹐则在端接下面出现多个破裂点﹐而因电路板扭曲而造成的损坏﹐通常则只有一个破裂点。

一张图教你分析电解电容失效分析