材料检测中心，油漆水煮测试标准

高温老化测试，是检验导热硅胶片耐久性和可靠性的方法之一，测试条件通常为125℃/150℃老化1000h（根据不同应用决定）。然而，为了缩短时间，部分厂家将测试温度提高至180℃，这对导热硅胶片的考验极大。特别是当胶料太稠、厚度超过5mm，或配方中存在微孔多、耐热性能低的材料时，使得导热硅胶片在高温老化过程中内部有气体溢出，导致出现鼓泡现象。该如何改善/解决呢？

金戈新材推荐方案：

对此，金戈新材料优选表面光滑、比表面积小、热稳定好（超800℃）的无机非金属导热粉体作为原料，并采用特殊工艺加工成GD-S169A导热剂。该导热剂表面极性低，与基体相容性好，增稠幅度低，可实现轻松拍泡（在500cps乙烯基硅油中），综合性能优异。有了它，再也不用担心制备1.5W/m*k导热厚片满足不了耐老化（180℃*7*24h）测试了。