地坪涂料透光率检测，红外测试

晶圆在加工过程中的形貌及关键尺寸对器件的性能有着重要的影响，而形貌和关键尺寸测量如表面粗糙度、台阶高度、应力及线宽测量等就成为加工前后的步骤。以下总结了从宏观到微观的不同表面测量方法：单种测量手段往往都有着自身的局限性，实际是往往是多种测量方法配合使用。此外，除表面形貌和台阶测量外，在晶圆制程中需要进行其他测量如缺陷量测、电性量测和线宽量测。通过多种测量方式的配合，才能保证器件的良率和性能。

半导体晶圆表面形貌的测量可以直接反映晶圆的质量和性能。通过对晶圆表面形貌的测量，可以及时发现晶圆制造中的问题，比如晶圆的形貌和关键尺寸测量如表面粗糙度、台阶高度、应力及线宽测量等，这些因素都会直接影响晶圆制造和电子元器件的质量。以下是几种晶圆表面形貌及台阶高度的测量方法：